Förbättra ert processutbyte med kompletta lösningar för avancerad halvledarframställning.
I halvledarfabriker kan mikrokontaminering medföra stora problem. Camfil erbjuder ett brett sortiment av lösningar – partikelförfilter, HEPA- och ULPA-filter och molekylärkontrollösningar – för att ta ned partikel- och molekylärkoncentrationer i renrum till ISO Klass 1-nivåer för partiklar och sub-ppb för AMC.
Luftburen molekylär förorening (AMC) utgör en speciell utmaning för halvledartillverkning i små enheter. Den oönskade kemiska reaktionen hos syror, baser, organiska ämnen, eldfasta ämnen och dopmedel kan påverka waferytan/skivytan och processoptikutrustning så att defekter skapas under chipproduktionen samt reducera utrustning- och verktygseffektivitet.
Kontroll av molekylärföroreningar blir allt viktigare i kritiska renrumstillverkningsprocesser. Allteftersom specifikationerna blir mer krävande och enhetsstorlekarna sjunker utsätts processkontrollen för ett enormt tryck. Kiselskivor kan under en hel månad i en fabrik och genomgå hundratals processer innan de integreras i en slutprodukt. Även den minsta förorening kan påverka processkedjan och få stora konsekvenser för fabrikens totala avkastning.
Camfils lösningar erbjuder fält- och laboratoriebevisat skydd i halvledartillverkningsmiljöer, inklusive litografi, etsning, spridning, metallisering, tunnfilm, jonimplantat, inspektionsverktyg, och nät- och kiselskivors förvaringsområden.
Camfils serie partikelförfilter säkerställer den lägsta energiförbrukningen i tilluftsventilationssystemet samtidigt som HEPA-filtren skyddas från igentäppning och utan att frisätta Bor. Camfil HEPA- och ULPA-filter är designade för att frisätta den lägsta möjliga mängden organiska föroreningar (så kallad låg utgasning), efter år av utveckling av lim- och mediakemiska egenskaper. Frånluftsystem för skivning av kiselskivor som för gasrenare för allmänt frånluftsbackupsystem skyddar miljön från processkontaminering.
Skydda miljön och människor från farliga eller höga koncentrationer av partiklar och molekyler som genereras från industriella processer, uppfyll lokala säkerhetsföreskrifter och minska driftskostnaderna för era frånluftsfiltreringssystem.
Renrumstak är designade för att ge höga skyddsnivåer mot molekyler (gaser), nanopartiklar och partiklar från renrumsutrustning, processer och tillverkade produkter. Tak använder laminärt eller turbulent luftflöde beroende på renrumsdesignen.
Luftrenare för cirkulationsluft används för att ge ren och tempererad luft till anläggningar som ett komplement eller ersättning för ventilationssystem. Recirkulerad luft behöver filtrering för att skydda människor, processer och produkter.
Ventilationssystem som ger ventilerad utomhusluft till industrier är kritiska delar i anläggningssystem, för att skapa övertryck i rummet och kompensera för frånluft. Tilluft behöver lämplig filtrering för att skydda kyllameller och kanaler, människor, processer och produkter.
Mikroelektroniska processer i renrum eller minimiljöer kräver skydd från partiklar och molekylära gasföroreningar. Processer inkluderar litografi, ytbehandling, etsning, diffusion, metallisering, tunnfilmer, jonimplantation, inspektionsverktyg och plattor.
Sverige